알림
뒤로

BUSINESS                PCB Div.
SUNGWOO TECHRON CO,.LTD

PCB 사업부
PCB Div.
- FCCSP, SOP, NSOP, BOC, CSP, SIP, UTS 등 
회로기반 최종검사
* BGA란 : 반도체 칩을 리드프레임 중간 부품 없이 
기판에 직접 실장하는 방식으로 D램 반도체의 고속화에 따른 
열정적 전기적 성능손실을 최소화 할 수 있는 차세대 
고속 반도체 부품
PCB 사업부
PCB Div.



FCCSP, SOP, NSOP, BOC, CSP, SIP, UTS 등 회로기반 최종검사


* BGA란 :  반도체 칩을 리드프레임 중간 부품 없이 기판에 직접 실장하는 방식으로 
D램 반도체의 고속화에 따른 열정적 전기적 성능손실을 최소화 할 수 있는 차세대 고속 반도체 부품
BGA PCB 최종검사
FC-CSP, SIP, SOP, BOC
2D & 3D AFVI
Marking (Ink, Laser)
세척, 건조, 포장
BGA PCB 최종검사
FC-CSP, SIP, SOP, BOC
2D & 3D AFVI
Marking (Ink, Laser)
세척, 건조, 포장
작업공정 순서

사업자등록번호 : 609-81-29822    l    대표자 : 박찬홍    l    경상남도 창원시 성산구 창원대로 1144번길 55번지
대표번호 : 055-279-8400    l    문의 : sungwoo@swmv.co.kr