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BUSINESS                LeadFrame Div.
SUNGWOO TECHRON CO,.LTD

부품사업부
LeadFrame Div.
- 반도체의 핵심 부품인 Lead Frame 및 
BOC 후공정 가공  
- Chip On Flim 부품인 Lead Tape 생산 

* Lead Frame란 : 반도체 칩의 내부와 외부를 연결해 
주는 전기도선의 역할과  반도체를 지지해 주는 버팀대의 
역할을 하는 반도체의 3대 핵심 부품
L/F공정(S/P, C/O, D/S, T/P)
임가공 및 검사/출하
BOC Punching 


HeatSink Rivetting
LOC, TR, PPF 도금 생산
부품사업부
LeadFrame Div.


- 반도체의 핵심 부품인 Lead Frame 및 BOC 후공정 가공 
- Chip On Flim 부품인 Lead Tape 생산 


* Lead Frame란 : 반도체 칩의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 
반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 반도체의 3대 핵심 부품
L/F공정(S/P, C/O, D/S, T/P)
임가공 및 검사/출하
BOC Punching

HeatSink Rivetting

LOC, TR, PPF 도금 생산

생산 공정 및 능력   ● IN LINE 공정
생산 부대 시설
가스공급현황
• 질소(N2) : 30㎥ / Hr    
• 수소(N2) : 2.5㎥ / Hr
폐수처리현황
• A.A 폐수 :  20ton /hr
• C.N 폐수 : 20ton /hr 
대기처리 현황 
• 대기정화 : 
   500㎥ . min * 2기 / 80㎥ . min * 1기 
순수공급 현황
• 순수 : 35ton / Hr 
• 초순수 : 5ton / Hr
전기공급 현황 [6,500Kw]
• 440V 1,000Kw  / 380V 2,500Kw  / 220V 3,500Kw  


AIR 공급 현황 [1,500HP]
• 400HP * 2대 /  200HP * 2대 / 100HP * 3대 


전기공급 현황
• 1 ) IN LINE ROOM 5,000
   CLASS / 1,010㎥ (306평)
• 2 ) T/P & D/S & INSPEC.ROOM 
  5,000 CLASS / 507㎥ (154평) 5,000 CLASS / 353㎥ (107평) 
• 3 ) CUTOFF ROOM
  5,000 CLASS / 227㎥ (69평)
• 2 ) PLATE ROOM
  10,000 CLASS / 1,133㎥ (343평)
사업자등록번호 : 609-81-29822    l    대표자 : 박찬홍    l    경상남도 창원시 성산구 창원대로 1144번길 55번지
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